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led封装方式主要有三种
1. 环氧树脂封装工艺：
优点👎🏻：密封性好、 抗震主要有三种封装方式
1. 环氧树脂封装工艺：
优点：密封性好👨🏻🎓、 抗震性强、 防护能力好、成本低。
缺点：散热效果不佳、耐黄变能力弱🍻、应力大、抗紫外能力弱，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。
2. 硅树脂封装工艺：
优点：高折射率，高透光率🤦🏻，密封性能优于硅胶🏋🏻♀️，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性💁🏽♂️。
缺点：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵，主要作为高亮度级白光LED外封胶🌭。
3. 硅胶封装工艺🚍：
优点🏌🏿♀️👁：热膨胀系数小👩🏽🦱，散热性能好、应力较小、紫光能力强👩🏻⚖️、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。
缺点：密封性不佳👩🏼🍳、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。
性强🍳、 防护能力好、成本低🚶🏻♂️➡️。
缺点：散热效果不佳、耐黄变能力弱、应力大☔️、抗紫外能力弱，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。
2. 硅树脂封装工艺：
优点🏐👩🏿🚒：高折射率，高透光率，密封性能优于硅胶👩👧👦⚀，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性。
缺点😹：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵，主要作为高亮度级白光LED外封胶。
3. 硅胶封装工艺：
优点：热膨胀系数小🚴🏼♀️，散热性能好、应力较小😯、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂🥥、耐黄变能力强🌑。
缺点：密封性不佳、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵🤷🏼♂️，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶🙆♂️。
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